PS5 正式公布 超强硬件机能率先曝光

作者 xiaotai   2020-01-07 14:44:22

PS5 正式公布 超强硬件机能率先曝光。Sony 在今天 2020 年 1 月 6 日的 CES 2020 上,正式公开了下一代新机「PlayStation 5」的 LOGO,以及率先公开主机部分硬件机能!

  PS5 正式公布 超强硬件机能率先曝光。Sony 在今天 2020 年 1 月 6 日的 CES 2020 上,正式公开了下一代新机「PlayStation 5」的 LOGO,以及率先公开主机部分硬件机能!

PS5

  今次「PlayStation 5」的主机 LOGO 设计与 PS4 的 LOGO 没有大分别,继承 PlayStation 3 和 PlayStation 4 的设计,同样使用流线型字体与黑底白字主色。另外,Sony Interactive Entertainment 社长兼 CEO 「Jim Ryan」率先讲解 PS5 的主机性能。

PS5

  PS5 使用可以超高速读取的 SSD 以及 AMD 製主机晶片,可以向下兼容 PS4 游戏,并对应 PlayStation VR。CPU 採用「x86-64-AMD Ryzen “Zen2", 8 cores/16 threads」,而GPU 就使用「AMD Radeon RDNA (Radeon DNA) -based graphics engine」,拥有 3D 影像处理专用的组件,3D 音频输出,最大支援 8K 解像度,对应 Ultra HD Blu-ray,光碟容量为 100GB。

PS5

  控制器将会以新的触感技术「haptic technology」取代旧有的手制震动功能,L2 与 R2 按钮具有自动适应扳机系统,令玩家可以感到按钮具有「抵抗力」以及「硬度」,令游戏代入感更强。

  PlayStation 5 的更详细机能将会在下个月再作公佈,而 PS5 预定 2020 年末正式发售。

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